[发明专利]半导体芯片、半导体晶片及半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200410002023.2 | 申请日： | 2004-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN1518105A | 公开（公告）日： | 2004-08-04 |
| 发明（设计）人： | 原一巳 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体芯片、半导体晶片、半导体装置及其制造方法，所述半导体芯片具有半导体基板(10)、贯通半导体基板(10)的第1及第2面(20)、(38)并具有从第2面(38)的突出部(42)的贯通电极(40)、形成在第2面(38)的整面上的绝缘层(50)。绝缘层(50)包括形成在突出部(42)的周边区域的第1绝缘部(52)及其以外的第2绝缘部(54)。比第1绝缘部(52)的最厚部分减薄地形成第2绝缘部(54)。根据本发明可以充分确保叠加的上下半导体芯片之间的间隙，防止短路。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 晶片 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片，具有：半导体基板；集成电路，至少一部分嵌入上述半导体基板；贯通电极，贯通上述半导体基板的第1及第2面，具有从上述第2面突出的突出部；绝缘层，避开上述第2面的一部分区域地形成在上述突出部的周边区域。
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