[发明专利]半导体芯片封装体的焊线排列结构有效
| 申请号： | 200410002093.8 | 申请日： | 2004-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN1328787C | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 谢佳容;陈俊宏 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈晨;郭凤麟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片封装体的焊线排列结构，包括：至少一组差动信号焊线，由一芯片连接至一封装基板上并具有差动信号；以及至少两电源焊线，分别排列在所述至少一组差动信号焊线的两侧，由芯片连接至所述封装基板。利用所述电源焊线包围差动信号焊线组或者是一般信号焊线，而使得信号焊线能受到更完整的屏蔽保护。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 排列 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装体的焊线排列结构，其中包含：至少一组差动信号焊线，由一芯片连接至一封装基板上并具有差动信号；以及至少两电源焊线，分别排列在所述至少一组差动信号焊线的两侧，而且由所述芯片连接至所述封装基板。
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