[发明专利]薄膜元件制造方法、薄膜晶体管电路板、有源矩阵型显示装置有效
| 申请号： | 200410002216.8 | 申请日： | 2004-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN1518062A | 公开（公告）日： | 2004-08-04 |
| 发明（设计）人： | 木村睦 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/336;H01L29/786;G09F9/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种薄膜元件的制造方法、薄膜晶体管电路基板、有源矩阵型显示装置，通过使所述芯片(14)为矩形、元件芯片(14)的短边与第二基板(21)弯曲的方向一致，在以可弯曲的材料形成第二基板(21)和布线，获得可弯曲的电子电路、薄膜晶体管电路、有源矩阵型显示装置时，不使元件芯片(14)从第二基板(21)剥离或元件芯片(14)断裂。所述电子电路是在第一基板上形成功能元件，在第二基板上形成布线，从第一基板剥离包含一个以上功能元件的元件芯片(14)，复制到第二基板(21)上，把第二基板(21)弯曲使用的电子电路，所述薄膜晶体管电路是在所述电子电路中，功能元件为薄膜晶体管的薄膜晶体管。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 元件 制造 方法 薄膜晶体管 电路板 有源 矩阵 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜元件的制造方法，包含把具有形成在第一基板上的多个功能元件中的至少一个的元件芯片复制到具有可弯曲性的第二基板上的工序，其特征在于：所述元件芯片的外形是矩形；所述元件芯片的短边和所述第二基板弯曲的方向一致。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410002216.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体器件的制造方法以及半导体器件
- 下一篇：半导体晶片的处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
