[发明专利]烧结合金阀座及其制造方法有效
申请号: | 200410002401.7 | 申请日: | 2004-01-09 |
公开(公告)号: | CN1517518A | 公开(公告)日: | 2004-08-04 |
发明(设计)人: | 佐藤贤一;垣内新;高桥辉夫;石田正雄;桶谷裕之 | 申请(专利权)人: | 日本活塞环株式会社;本田技研工业株式会社 |
主分类号: | F01L3/02 | 分类号: | F01L3/02;C22C38/00;C22C33/02;B22F5/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王景朝;段晓玲 |
地址: | 日本埼玉*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种压嵌在内燃机气缸盖内,含有一种铁基烧结合金的阀座包括一个阀门座部分和一个顶盖座部分。阀门座部分和顶座部位通过烧结工艺整体成形,且形成一个双层结构。阀门座部分包括一个体积孔隙率为10~25%,烧结密度为6.1~7.1g/cm3,且含有硬颗粒分散在基体中的第一铁基烧结合金。顶盖座部分包括一个体积孔隙率为10~20%,烧结密度为6.4~7.1g/cm3第二铁基烧结合金。 | ||
搜索关键词: | 烧结 合金 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种压嵌在内燃机气缸盖内、含有铁基烧结合金的阀座,其包括:阀门座部分;和顶盖座部分,其中的阀门座部分和顶盖座部分通过烧结工艺整体成形,且形成一个双层结构。阀门座部分包括体积孔隙率为10~25%,烧结密度为6.1~7.1g/cm3,且含有硬颗粒分散在基体相中的第一铁基烧结合金,顶盖座部分包括体积孔隙率为10~20%,烧结密度为6.4~7.1g/cm3的第二铁基烧结合金。
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