[发明专利]集成的多芯片芯片级封装

摘要

一种集成的芯片级封装(CSP)(55)，其布置在垂直堆叠中并且包括两个或多个单一芯片封装子组件，该子组件具有直接叠放在下一级CSP子组件(50)上的上一级CSP子组件(20)。在垂直堆叠中的最下面的CSP子组件(50)包括焊球(64)的阵列以和印刷线路板互联。通过使用从位于上一级衬底延伸部(24)上的周界线接合焊盘(40)到位于下一级衬底延伸部(24)上的匹配的周界线接合焊盘(40－1)的线接合实现在上一级和下一级封装子组件(20，50)之间的垂直电气连接，其中下一级衬底延伸部(24)在长度上比上一级衬底延伸部要长。通过使用薄粘合材料将堆叠的子组件(20，50)接合在一起，并且以密封剂密封周界线接合以便保护。装配的垂直堆叠具有单一的CSP的外观但是在高度上比两个单独的封装要小，其中单独封装以位于它们之间的焊球互联堆叠在一起。

主权项

1.一种集成的芯片级封装组件，包括一个放置在另一上的至少第一和第二芯片级封装，其中所述第一和第二芯片级封装中的第一个包括：集成电路芯片；衬底，所述集成电路芯片接合到该衬底上，所述衬底具有顶侧和底侧以及向外突出并且超出集成电路芯片的延伸部；多个位于衬底的底侧的焊球接合焊盘；多个位于衬底延伸部上的周界线接合焊盘；位于所述衬底上并且在所述集成电路芯片和所述多个周界线接合焊盘之间互联的导电信号迹线；以及附着到所述多个在所述衬底底侧的焊球接合焊盘中的相应焊球接合焊盘的一个焊球互联阵列，通过其所述第一芯片级封装可以附着到印刷线路板。