[发明专利]粘性带的施加方法及设备无效
| 申请号： | 200410002742.4 | 申请日： | 2004-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN1518071A | 公开（公告）日： | 2004-08-04 |
| 发明（设计）人： | 山本雅之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B37/04;B24B21/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李家麟 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 揭示了一种涉及用于将粘性带施加到工件上的技术的设备。该设备包括：用于接纳和保持工件的一吸盘台、用于向吸盘台所保持的工件进给条带形式的粘性带的一带子进给装置、用于将一施加辊放置成与粘性带表面接触并将粘性带施加到工件表面上的一施加装置、以及用于振动施加辊的的一振动发生机构。 | ||
| 搜索关键词： | 粘性 施加 方法 设备 | ||
【主权项】：
1.一种将一施加件放置成与粘性带的一表面接触并将粘性带施加到一工件表面上的粘性带施加方法，所述方法包括：在振动所述粘性带的同时将所述粘性带施加到所述工件上的一步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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