[发明专利]一种显示面板的制作方法有效
申请号: | 200410002821.5 | 申请日: | 2004-01-17 |
公开(公告)号: | CN1641830A | 公开(公告)日: | 2005-07-20 |
发明(设计)人: | 张世昌;谢秀春;蔡耀铭 | 申请(专利权)人: | 统宝光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;G02F1/136;H05B33/00;G09F9/30;G09G3/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 李宗明;杨梧 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种显示面板的制作方法,首先提供一基板,基板表面设有至少一薄膜晶体管,接着在基板上依序形成一保护层与一平坦层,并将平坦层图形化,以在平坦层内各薄膜晶体管的上方分别形成一开口,再利用平坦层为掩模来对下方的保护层进行一蚀刻工序,以在各开口下方的保护层内分别形成一通达至薄膜晶体管的第一接触孔,随后选择性移除位于各开口周围的部分平坦层,以扩大各开口,而在各第一接触孔上方形成一第二接触孔,接着再在该平坦层表面沉积一透明导电层,其中透明导电层分别经由各第一接触孔与各第二接触孔电连接至各薄膜晶体管。 | ||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种显示面板的制作方法,至少包括:提供一基板,其上具有至少一晶体管;在该基板之上形成一保护层;在该保护层之上形成一平坦层;图形化该平坦层,以形成一开口;以该平坦层为掩模,进行一蚀刻工序,以在该开口下方的该保护层内形成一可与该晶体管电连接的第一接触孔;以及至少移除部份位于该开口周围的该平坦层,以形成一第二接触孔,其中该第二接触孔的平均直径大于该第一接触孔的平均直径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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