[发明专利]封装光学半导体元件的树脂，含该封装元件的设备及其制法无效
| 申请号： | 200410003264.9 | 申请日： | 2004-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN1519921A | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 宇和田一贵;掘田佑治;贞頼直树 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 该树脂封装的光学半导体元件的一种光学半导体设备；和生产光学半导体设备的方法，用于光学半导体元件的封装的树脂，它包括具有特定结构的聚碳化二亚胺；包括用它包括将树脂放置在光学半导体元件上和加热该树脂的两个步骤。该树脂能够使光学半导体元件保持高亮度，当它是发光元件时，和保持高的光检测敏感性，当它是光检测器时，并能够使光学半导体元件容易地封装。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 光学 半导体 元件 树脂 设备 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.用于光学半导体元件的封装的树脂，它包括由下式(1)表示的聚碳化二亚胺： R1-N＝C＝N-(-R-N＝C＝N-)n-R1 (1)其中R表示二异氰酸酯残基，R1表示单异氰酸酯残基，和n是1-100的整数。
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