[发明专利]高功率发光二极管无效
| 申请号： | 200410003286.5 | 申请日： | 2004-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN1536686A | 公开（公告）日： | 2004-10-13 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·J·巴尼特;肖恩·P·蒂林哈斯特 | 申请（专利权）人： | 威尔顿技术公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张祖昌 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及高功率发光二极管。LED封装可包括具有环形接头和基极接头的引线框架。LED小片可连接于环形及基极接头，使P型材料部分电连接于环形接头，N型材料部分电连接于基极接头。或者，N型材料部分可电连接于环形接头，P型材料部分电连接于基极接头。透镜可连接于引线框架，光学材料可位于由透镜、基极接头和环形接头限定的空腔内。光学材料可以是凝胶、油脂、弹性材料、非弹性材料、液体材料或非液体材料。LED封装以插座、销钉或螺纹方式机械式连接于安装装置。可以采用具有用来形成LED封装阵列的环形接头阵列的带，以及具有接纳LED封装阵列的接纳装置的承载带。透镜的一部分可涂覆或包括可光激活材料，或者光学材料可包括可光激活材料，以便使系统发出白色光线。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 发光二极管 | ||
【主权项】：
1.一种包括LED封装的系统，所述LED封装包括：一个环形接头；一个基极接头，该基极接头连接于所述环形接头以形成引线框架；一个连接于基极接头和环形接头的LED小片；一个连接于引线框架的透镜；以及位于由透镜、基极接头和环形接头限定的空腔内的光学材料。
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