[发明专利]安装电子器件的薄膜型载带及使用该载带的最后缺陷标记方法无效
| 申请号： | 200410003358.6 | 申请日： | 2004-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN1518083A | 公开（公告）日： | 2004-08-04 |
| 发明（设计）人： | 桐山达也 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/12;H01L23/50;H01R43/00 |
| 代理公司： | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张金海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于在上面安装电子器件的具有安装单元的薄膜型载带，在该安装单元中通过蚀刻在基体材料上形成布线图，其中所说的安装单元具有作为校正的基准的目标标志，该目标标志用于使用标记手段，如在基体材料上蚀刻形成图案，在安装单元的目标位置进行最后的缺陷标记。本发明还提供使用该薄膜型载带的缺陷标记方法。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 电子器件 薄膜 型载带 使用 最后 缺陷 标记 方法 | ||
【主权项】：
1、用于在上面安装电子器件的具有安装单元的薄膜型载带，在该安装单元中通过蚀刻在基体材料上形成布线图，其中所说的安装单元具有作为校正的基准的目标标志，该目标标志用于使用标记手段，如在基体材料上蚀刻形成图案，在安装单元的目标位置进行最后的缺陷标记。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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