[发明专利]高频装置无效
| 申请号： | 200410003528.0 | 申请日： | 2004-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN1558714A | 公开（公告）日： | 2004-12-29 |
| 发明（设计）人： | 山本兴辉;吉川则之;大桥一彦 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H04B1/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰;王忠忠 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本高频装置是在表面设有接地图形的电路基板的正面配置高频电路器件和传送线路，在电路基板上固定金属屏蔽罩以覆盖配置高频电路器件和传送线路。金属屏蔽罩由盖板和接地侧壁构成，该盖板被配置在高频电路器件的上方与电路基板大致平行，该接地侧壁被设置成从该盖板的边缘的一部分垂下的状态、具有弹性并被接合到电路基板的接地图形上，接地侧壁以外的侧面呈开放状。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 装置 | ||
【主权项】：
1.一种高频装置，具备在表面具有接地图形的电路基板；配置在所述电路基板正面的高频电路器件和传送线路；以及固定到所述电路基板上的用以覆盖所述高频电路器件和传送线路的金属屏蔽罩，其特征在于：所述金属屏蔽罩由盖板和接地侧壁构成，该盖板被配置在所述高频电路器件的上方与电路基板大致平行，该接地侧壁被设置成从该盖板的边缘的一部分垂下的状态、具有弹性并被具有导电性连接地接合到所述电路基板的接地图形上，所述接地侧壁以外的侧面呈开放状。
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