[发明专利]电子组件堆叠结构

摘要

一种电子组件堆叠结构，至少包括二电子组件，各电子组件包括一导线架、一芯片、数条导线及一封胶体。芯片具有相对的一作用面与一非作用面，作用面具有一中央部分与一周边部分，周边部分具有数个焊垫。导线架包含数个引脚与一芯片支撑座，各引脚包含一内引脚及一相对延伸的外引脚，各内引脚包含相对的一导线连接面与一非导线连接面。芯片支撑座是以避开焊垫的方式与作用面相黏着。导线用以电性连接焊垫与导线连接面，封胶体用以包覆部分的芯片、部分的芯片支撑座、导线及部分的引脚，且非作用面、非接着面、外引脚及非导线连接面是裸露于封胶体外。一电子组件的非导线连接面是与另一电子组件的非导线连接面相黏着并电性连接。或者是，一电子组件的第一外引脚表面是与另一电子组件的第一外引脚表面相黏着并电性连接。

主权项

1.一种电子组件堆叠结构，至少包括：一第一电子组件及一第二电子组件，它们各包括：一芯片，具有相对的一作用面与一非作用面，该作用面具有一中央部分与一周边部分，该周边部分具有数个焊垫；一导线架，包含数个引脚与一芯片支撑座，所述引脚是各包含一内引脚及一相对延伸的外引脚，各该内引脚包含相对的一导线连接面与一非导线连接面，各该外引脚具有相对的一第一外引脚表面及一第二外引脚表面，该芯片支撑座具有相对的一接着面及一非接着面，该接着面是以避开所述焊垫的方式与该作用面相黏着；数条导线，用以电性连接所述焊垫与所述导线连接面；以及一封胶体，用以包覆部分的该芯片、部分的该芯片支撑座、所述导线及部分的该引脚，且该非作用面、该非接着面、所述外引脚及所述非导线连接面是裸露于该封胶体外；其中，该第一电子组件的所述非导线连接面是与该第二电子组件的所述非导线连接面相黏着并电性连接。