[发明专利]光感测芯片封装结构

摘要

一种光感测芯片封装结构，包括一导线架、一光感测芯片、数条导线、一封胶体及一透明板。光感测芯片具有相对的一作用面及一非作用面，作用面具有一中央光感测区部分与一周边部分，周边部分具有数个焊垫。导线架包含数个引脚及数个芯片支撑架，芯片支撑架是以避开焊垫的方式黏着于周边部分。导线用以电性连接焊垫及引脚，使得光感测芯片与引脚电性连接。封胶体是至少包覆部分的光感测芯片、部分的引脚，芯片支撑架，封胶体的顶面具有一凹穴，凹穴是至少暴露中央光感测区部分。透明板是配置于封胶体的顶面上，并封住凹穴。

主权项

1.一种光感测芯片封装结构，包括：一光感测芯片，具有相对的一作用面及一非作用面，该作用面具有一中央光感测区部分与一周边部分，该周边部分具有数个焊垫；一导线架，包含数个引脚及数个芯片支撑架，所述芯片支撑架是以避开所述焊垫的方式黏着于该周边部分；数条导线，用以电性连接所述焊垫及所述引脚，使得该光感测芯片与所述引脚电性连接；一封胶体，至少包覆部分的该光感测芯片、部分的所述引脚，部分的所述芯片支撑架，该封胶体的顶面具有一凹穴，该凹穴是至少暴露该中央光感测区部分；以及一透明板，是配置于该封胶体的顶面上，并封住该凹穴。