[发明专利]可替换式发光二极管封装结构无效

专利信息
申请号: 200410003620.7 申请日: 2004-02-05
公开(公告)号: CN1652357A 公开(公告)日: 2005-08-10
发明(设计)人: 洪详竣;赖穆人 申请(专利权)人: 炬鑫科技股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 高龙鑫;郭凤麟
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明为一种可替换式发光装置的封装结构,其是于发光装置制程中,分开制作发光二极管芯片所处的基板结构与含荧光材料的结构,而成两个独立件,并加测试分类。该含荧光材料的元件可依实际的发光二极管芯片的波长特性及所欲产生的发光颜色而选择性搭配,如此不仅可精确地混合出所需色温的发光装置,又因两个独立元件可分别制作及测试,故可达控制高合格率的目的。
搜索关键词: 替换 发光二极管 封装 结构
【主权项】:
1.一种可替换式发光二极管封装结构,其特征在于,该结构包括:一支架,包括分别为一正极与一负极的一第一支架与一第二支架;一反射杯,设置于该支架上;至少一发光二极管芯片,设置于该反射杯上,并电性连接该支架;及一萤光元件,设置于该至少一发光二极管芯片上方,可与该发光二极管芯片分离,并为一透光材料。
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