[发明专利]半导体集成电路及其检查方法无效
| 申请号： | 200410004089.5 | 申请日： | 2000-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN1516255A | 公开（公告）日： | 2004-07-28 |
| 发明（设计）人： | 青木茂树;上条治雄 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28;G02F1/133 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体集成电路的检查方法，其特征在于，具有：使探针接触半导体集成电路的多个焊区端子的第一工序；由上述半导体集成电路内的复位信号生成电路生成具有根据连接到上述多个焊区端子中的第一焊区端子上的负载确定的脉宽的复位信号的第二工序；在具有初始化电路的至少一个锁存电路中，由上述初始化电路根据上述复位信号对锁存器输出进行初始化的第三工序；以及通过上述多个焊区中的第二焊区，监视上述初始化电路的输出电压的第四工序。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 及其 检查 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路的检查方法，其特征在于，具有：使探针接触半导体集成电路的多个焊区端子的第一工序；由上述半导体集成电路内的复位信号生成电路生成具有根据连接到上述多个焊区端子中的第一焊区端子上的负载确定的脉宽的复位信号的第二工序；在具有初始化电路的至少一个锁存电路中，由上述初始化电路根据上述复位信号对锁存器输出进行初始化的第三工序；以及通过上述多个焊区中的第二焊区，监视上述初始化电路的输出电压的第四工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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