[发明专利]半导体封装基板的预焊锡结构及其制法无效
| 申请号： | 200410004204.9 | 申请日： | 2004-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN1655343A | 公开（公告）日： | 2005-08-17 |
| 发明（设计）人： | 张瑞琦;胡竹青 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装基板的预焊锡结构及其制法，该预焊锡结构至少包括：电性连接垫、导电柱以及焊锡材料；该制法包括：提供至少一块表面形成有多个电性连接垫的半导体封装基板，在该封装基板表面上形成绝缘保护层，且该绝缘保护层具有多个开孔以外露出该电性连接垫，最后在该欲电镀开孔中依次电镀形成导电柱及焊锡材料；因此，应用本发明的制法所得的预焊锡结构不仅可减少所需的焊锡材料使用量，并且可避免现有工序中因电镀焊锡材料造成的渗镀与架桥现象，提供细间距的电性连接垫，更可通过减少焊锡材料使用量而降低材料成本并缩短工序所需时间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 焊锡 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装基板的预焊锡结构，其特征在于，该预焊锡结构至少包括：电性连接垫，形成于半导体封装基板的表面；导电柱，形成于该电性连接垫上；以及焊锡材料，形成于该导电柱上。
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