[发明专利]软性电路板零件组装方法无效
| 申请号： | 200410004607.3 | 申请日： | 2004-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN1658740A | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 林昆津;苏国富 | 申请（专利权）人： | 易鼎股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种软性电路板零件组装方法。为提供一种简化制程、降低成本、组装定位安全、避免损伤电路板上电子零件的电路板制造方法，提出本发明，它包括在软性印刷电路基板上设置数个电子元件定位区域及数个焊着区域的制备软性印刷电路基板、在软性印刷电路基板的背面形成支撑覆层、对软性印刷电路基板予以成型并令其保留于支撑覆层上、将焊着材料依预定图型印刷形成于软性印刷电路基板的焊着面、取置电子元件定位于软性印刷电路基板的预定位置、加热软性印刷电路基板焊着材料使电子元件焊固于软性印刷电路基板的预定位置上及将支撑覆层予以去除等步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 零件 组装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种软性电路板零件组装方法，其特征在于它包括如下步骤：在软性印刷电路基板上设置数个电子元件定位区域及数个焊着区域的制备软性印刷电路基板步骤；在软性印刷电路基板的背面形成支撑覆层的形成支撑覆层步骤；对软性印刷电路基板予以成型并令其保留于支撑覆层上的步骤；将焊着材料依预定图型印刷形成于软性印刷电路基板的焊着面的形成焊着材料步骤；取置电子元件定位于软性印刷电路基板的预定位置的置放电子元件步骤；加热软性印刷电路基板焊着材料使电子元件焊固于软性印刷电路基板的预定位置上的焊固电子元件步骤及将为支撑覆层的辅助层予以去除的去除辅助层步骤。
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