[发明专利]图形绘制装置和方法以及在该装置中使用的测试装置无效
| 申请号： | 200410004694.2 | 申请日： | 2004-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN1531039A | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | 赤川雅俊;关川和成 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/60;H01L23/495;H01L23/50;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;李峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于在衬底的两侧上形成相对于衬底互为镜像关系的图形的图形绘制装置，所述图形绘制装置依据规定的数据，通过使用例如无掩膜曝光装置或喷墨构图装置的直接绘制装置在衬底的两侧上直接绘制图形，从而形成在衬底的两侧上的图形。 | ||
| 搜索关键词： | 图形 绘制 装置 方法 以及 使用 测试 | ||
【主权项】：
1.一种图形绘制装置，用于在衬底的两侧上形成相对于衬底互为镜像关系的曝光图形，该装置包括：无掩膜曝光装置，用于依据规定的数据，通过无掩膜地曝光衬底的两侧，在衬底的两侧上形成曝光图形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
