[发明专利]凝胶注模成型陶瓷坯体排胶气相预处理的新方法无效
| 申请号： | 200410004743.2 | 申请日： | 2004-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN1559984A | 公开（公告）日： | 2005-01-05 |
| 发明（设计）人： | 杨金龙;戴春雷;黄勇 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | C04B35/638 | 分类号： | C04B35/638;C04B33/30 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李光松 |
| 地址： | 100084北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了属于陶瓷成型中坯体排胶处理技术范围的利用降解坯体中有机物以保证陶瓷坯体在排胶过程中不开裂的一种凝胶注模成型陶瓷坯体排胶气相预处理的新方法。用凝胶注模成型的陶瓷坯体利用臭氧降解坯体中的有机物，使网状大分子断链成为小分子，同时坯体的内应力得以释放。处理后的坯体经过热脱脂排胶后完整不开裂，且内部无缺陷。本发明工艺简单，成本低廉，适合工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 凝胶 成型 陶瓷 坯体排胶气相 预处理 新方法 | ||
【主权项】：
1.一种凝胶注模成型陶瓷坯体排胶气相预处理的新方法，其特征在于：所述凝胶注模成型陶瓷坯体气相预处理新方法依次按如下步骤进行：(1)凝胶注模成型制备的陶瓷坯体先在室温15℃～40℃下避光阴干1～5天，再在烘箱中，在70℃～95℃下烘1～3天烘干；(2)将干燥后的陶瓷坯体用强氧化性气体进行气相预处理；(3)将坯体升温排胶，获得完整不开裂的陶瓷坯体。
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