[发明专利]摄像机设备的图像传感器模块及其装配方法无效
| 申请号： | 200410004890.X | 申请日： | 2004-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN1610386A | 公开（公告）日： | 2005-04-27 |
| 发明（设计）人： | 金相镐;李永燮;李都炯;李铉周 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H04N5/247 | 分类号： | H04N5/247;G02B7/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 戎志敏 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种图像传感器模块及其装配方法，能够同时将电路图案和红外线滤波器与电路板部分的上表面进行接合的摄像机。该图像传感器模块具有包括由透明材料制成的接合部分的电路板部分。该电路板部分具有其上同时接合了电路图案和红外线滤波器的上表面。通过倒装芯片接合技术将图像传感器芯片与电路板部分的下表面进行接合。通过环氧接合工艺将镜头固定器与电路板部分的上表面进行接合。通过环氧接合工艺将镜头组件与镜头固定器的上表面进行接合。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像机 设备 图像传感器 模块 及其 装配 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于摄像机设备的图像传感器模块，所述图像传感器模块包括：电路板部分，包括透明材料并具有在其上同时接合了电路图案和红外线滤波器的上表面；图像传感器芯片，利用倒装芯片接合技术与电路板部分的下表面进行接合；镜头固定器，利用环氧接合工艺与电路板部分的上表面进行接合；以及镜头组件，利用环氧接合工艺与镜头固定器的上表面进行接合。
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