[发明专利]一种无卤素低密度防火密封堵料无效
| 申请号： | 200410005103.3 | 申请日： | 2004-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN1557902A | 公开（公告）日： | 2004-12-29 |
| 发明（设计）人： | 支亮 | 申请（专利权）人： | 支亮 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;E04B1/62 |
| 代理公司： | 浙江翔隆专利事务所 | 代理人： | 曹绍文 |
| 地址： | 312400*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于现代建筑孔洞进行封堵的无卤素低密度防火密封堵料。其特点是该无卤素防火密封堵料采用硅橡胶为胶粘材料，配以甲基硅油、氢氧化铝、正硅酸乙酯、有机锡等成分，经配制、搅拌、硫化而成。该无卤素防火密封堵料密度小，并具有良好的流动性，封堵后气密、水密性好，遇火燃烧时不会产生有毒气体，从而彻底解决了以氯化石蜡为原料的堵料遇火分解有毒气体的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 卤素 密度 防火 密封 | ||
【主权项】：
1、一种用于现代建筑孔洞进行封堵的无卤素低密度防火密封堵料，其特征是该无卤素防火密封堵料采用硅橡胶为胶粘材料。
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