[发明专利]半导体电路装置以及该电路仿真方法有效

专利信息
申请号: 200410005325.5 申请日: 2004-02-05
公开(公告)号: CN1519936A 公开(公告)日: 2004-08-11
发明(设计)人: 佐原康之;大谷一弘;中田和久;关户真策 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L27/118;H01L21/82
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体电路装置及其电路仿真方法,在半导体电路装置的N阱(2)中设置由沟槽分离(Ris)包围的PMIS用活性区域(Rtp),而在P阱(3)中设置由沟槽分离(Ris)包围的NMIS用活性区域(Rtn)。在各活性区域(Rtp、Rtn)中,分别设置有P沟道型或者N沟道型的栅极(7、9)。NMIS用活性区域(Rtn)和PMIS用活性区域(Rtp)之间在Y方向上的间隔(Dpn)按照实质上为一定值进行布局。这样,从沟槽分离(Ris)施加到栅极下方的沟道区域的沟槽分离应力,对各晶体管被均等化,从而提高了电路仿真的精度。
搜索关键词: 半导体 电路 装置 以及 仿真 方法
【主权项】:
1.一种半导体电路装置,包括在由沟槽分离包围的多个活性区域上设置有MIS型晶体管的单元,其特征在于,所述单元包括:设置有至少一个P沟道型晶体管的栅极,并在沟道长度方向排列的多个PMIS用活性区域;和设置有至少一个N沟道型晶体管的栅极,并在沟道长度方向排列的多个NMIS用活性区域;所述多个PMIS用活性区域和所述多个NMIS用活性区域,在沟道宽度方向上对向配置;所述多个PMIS用活性区域以及所述多个NMIS用活性区域的至少任一方活性区域,按照与另一方的活性区域对向一侧的端部实质上位于1条直线上那样进行设计。
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