[发明专利]半导体电路装置以及该电路仿真方法有效
申请号: | 200410005325.5 | 申请日: | 2004-02-05 |
公开(公告)号: | CN1519936A | 公开(公告)日: | 2004-08-11 |
发明(设计)人: | 佐原康之;大谷一弘;中田和久;关户真策 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/118;H01L21/82 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种半导体电路装置及其电路仿真方法,在半导体电路装置的N阱(2)中设置由沟槽分离(Ris)包围的PMIS用活性区域(Rtp),而在P阱(3)中设置由沟槽分离(Ris)包围的NMIS用活性区域(Rtn)。在各活性区域(Rtp、Rtn)中,分别设置有P沟道型或者N沟道型的栅极(7、9)。NMIS用活性区域(Rtn)和PMIS用活性区域(Rtp)之间在Y方向上的间隔(Dpn)按照实质上为一定值进行布局。这样,从沟槽分离(Ris)施加到栅极下方的沟道区域的沟槽分离应力,对各晶体管被均等化,从而提高了电路仿真的精度。 | ||
搜索关键词: | 半导体 电路 装置 以及 仿真 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体电路装置,包括在由沟槽分离包围的多个活性区域上设置有MIS型晶体管的单元,其特征在于,所述单元包括:设置有至少一个P沟道型晶体管的栅极,并在沟道长度方向排列的多个PMIS用活性区域;和设置有至少一个N沟道型晶体管的栅极,并在沟道长度方向排列的多个NMIS用活性区域;所述多个PMIS用活性区域和所述多个NMIS用活性区域,在沟道宽度方向上对向配置;所述多个PMIS用活性区域以及所述多个NMIS用活性区域的至少任一方活性区域,按照与另一方的活性区域对向一侧的端部实质上位于1条直线上那样进行设计。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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