[发明专利]载体无效
| 申请号： | 200410005461.4 | 申请日： | 2004-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN1560920A | 公开（公告）日： | 2005-01-05 |
| 发明（设计）人： | 李俊右;陈慧昌 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;G02F1/136 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种载体，以一各向异性的导电膜与一基板热压合，基板具有多个接垫。载体包括一底材及多条引脚，底材具有一底材表面，底材表面具有多个凹口图案。这些引脚设置于底材表面上，这些引脚的一端与这些凹口图案交错排列。这些引脚的这一端经由各向异性的导电膜与这些接垫电连接，且部分的该各向异性的导电膜于载体与基板热压合时分布于这些凹口图案中。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 | ||
【主权项】：
1.一种载体，以一各向异性的导电膜与一基板热压合，所述的基板具有多个接垫，所述的载体包括：一底材，具有一底材表面，所述的底材表面具有多个凹口图案；以及多条引脚，设置于所述的底材表面上，所述的引脚的一端与所述的凹口图案交错排列，所述的引脚的所述端经由所述的各向异性的导电膜与所述的接垫电连接，且部分的所述的各向异性的导电膜于所述的载体与所述的基板热压合时分布于所述的凹口图案中。
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