[发明专利]一种逻辑故障注入的方法和装置无效
| 申请号： | 200410005654.X | 申请日： | 2004-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN1658381A | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 易敏;王进成;程智辉 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L21/66;G06F17/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种逻辑故障注入的方法，包括：确定引起逻辑故障的因素；分别确定所述各因素引起逻辑故障的故障模式；根据所述故障模式建立用于随机注入逻辑故障的逻辑故障注入模块；当需要对逻辑设计进行逻辑故障注入时，确定逻辑故障注入需求；所述逻辑故障注入模块根据所述逻辑故障注入需求向所述逻辑设计注入相应的逻辑故障。本发明还提供一种逻辑故障注入的装置，包括：获取故障注入需求模块、逻辑故障注入模块。本发明可满足用户对逻辑设计的各种逻辑故障的注入需求，提高了发现逻辑设计的设计缺陷的几率；从而实现了缩短逻辑器件的开发周期、降低逻辑器件开发成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 逻辑 故障 注入 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种逻辑故障注入的方法，其特征在于包括：a、确定引起逻辑故障的因素；b、分别确定所述各因素引起逻辑故障的故障模式；c、根据所述故障模式建立用于随机注入逻辑故障的逻辑故障注入模块；d、当需要对逻辑设计进行逻辑故障注入时，确定逻辑故障注入需求；e、所述逻辑故障注入模块根据所述逻辑故障注入需求向所述逻辑设计注入相应的逻辑故障。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
