[发明专利]包含低热质量导热烘烤盘的合成烘烤/冷却装置无效
| 申请号： | 200410005829.7 | 申请日： | 1999-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN1591774A | 公开（公告）日： | 2005-03-09 |
| 发明（设计）人： | 基思·H.·阿姆斯特朗;克芬·G.·坎普;法奎·(弗朗克)良;纳塔拉詹·拉曼南 | 申请（专利权）人： | FSI国际公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H05B1/00;G05D23/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 冯谱 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供的系统和方法使得能够在宽的温度范围如0℃～350℃的温度曲线上迅速地轮转工件而无需在分离的烘烤和冷却机构之间举递工件。本发明部分基于在烘烤和冷却操作期间利用低热容的导热加热元件(20)支撑工件，例如微电子器件，这一原理。把工件支撑在一个表面上的同时，可以使加热元件的另一个表面与相对大热质量的冷却元件热接触或脱离热接触，以便很容易地在烘烤和冷却之间转换。简单的机制在于既可以将加热元件(20)和冷却盘(26)分开以实现最迅速地加热，也可以把加热元件和冷却盘结合在一起以实现最快的冷却。这种方法完全消除了对依赖于工件处理机构以便把微电子器件从加热元件举递到分开的冷却盘的需要。这种方法还可以在微电子期间之下从一个方向进行冷却和烘烤。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 低热 质量 导热 烘烤 合成 冷却 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于对微电子器件加热的加热装置，加热装置包括：(a)一个低热质量的导热加热元件；和(b)一个设置在加热元件表面上、并具有一个适于收容微电子器件的内部空间的框架元件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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