[发明专利]电路载板的制造方法

摘要

一种电路载板的制造方法，该方法适用于制作如封装载板或印刷电路板之类的电路载板。首先提供由导电材料制成的支撑基板，其划分为第一结构层及相互重迭的第二结构层；对第一结构层构图，以形成具有多个以阵列方式排列的第一导电接点的第一导电图形；在第二结构层及第一导电图形之间所围成的空间形成绝缘图形；在绝缘图形及第一导电图形上形成多层内互联结构，该多层内互联结构具有高密度的内部电路的，其与所述第一导电接点相连，且内部电路具有多个位于多层内互联结构的远离第一导电图形表面的接合垫；最后移除至少局部第二结构层，形成由高密度布线图形及导电材料的接点阵列构成的不具传统镀通孔(PTH)的电路载板。

主权项

1.一种电路载板的制造方法，包括：提供一由导电材料制成的支撑基板，该支撑基板被划分为一第一结构层及相互重迭的一第二结构层；对所述第一结构层构图，以形成第一导电图形，该导电图形包括多个第一导电接点；在所述第二结构层及第一导电图形之间所围成的空间形成一绝缘图形；在所述绝缘图形及第一导电图形上形成一多层内互联结构，该多层内互联结构具有一内部电路，其与所述第一导电接点相连，所述内部电路具有多个接合垫，这些接合垫位于所述多层内互联结构的远离所述第一导电图形的表面；以及移除至少局部所述第二结构层。