[发明专利]基片支撑件有效
| 申请号： | 200410006061.5 | 申请日： | 2004-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN1542939A | 公开（公告）日： | 2004-11-03 |
| 发明（设计）人： | 安德鲁·源;格哈德·施奈德;细川明广;松本隆之 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京东方亿思专利代理有限责任公司 | 代理人： | 赵淑萍 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于支撑基片的装置，所述装置具有适合于最小化基片支撑件与支撑于其上的基片之间的损坏的球体。在一个实施例中，一种用于支撑基片的装置包括设置在倾斜的球体支撑表面上的球体。所述球体支撑表面适合于将所述球体向着球体支撑表面的一侧偏置，从而当支撑于球体上的基片受到热影响而长度变化时为球体提供滚动空间。在另一个实施例中，该装置还包括适合于将球体俘获到球体支撑表面的保持架。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种用于在室中支撑基片、具有设置在所述室内的至少一个基片支撑构件的装置，该装置包括：支撑表面；和设置在所述支撑表面上、适合于在其上侧向移动的滚动体，该滚动体适合以所述基片与所述基片支撑构件相隔开的关系接触和支撑所述基片，所述滚动体被偏置到所述支撑表面的一侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司，未经应用材料公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410006061.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
