[发明专利]手机相机芯片的封装系统及封装方法有效
| 申请号： | 200410006078.0 | 申请日： | 2004-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN1662082A | 公开（公告）日： | 2005-08-31 |
| 发明（设计）人： | 石荣;顾洪;胡浩 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H04Q7/32 | 分类号： | H04Q7/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种手机相机芯片的封装系统及封装方法，其中该封装系统包括用于驱动手机相机芯片的若干驱动模块及执行应用操作的应用层模块，所述封装系统还包括设置在驱动模块和应用层模块之间并向应用层模块提供稳定的应用程序接口的接口模块，所述接口模块根据应用层模块的调用来调用相应驱动模块完相应的应用操作。相应封装方法将接口模块和若干个手机相机芯片的驱动模块进行集成，仅提供应用程序接口给应用层模块。本手机相机芯片的封装系统及封装方法，由于应用程序接口不会发生很大的变化，可以支持不同手机相机芯片的变动；工程师可以重复利用常用的功能模块；可以通过属性操作来扩展支持新增加的手机相机芯片及新的属性。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 相机 芯片 封装 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种手机相机芯片的封装系统，该封装系统包括用于驱动手机相机芯片的若干驱动模块及执行应用操作的应用层模块，其特征在于，所述封装系统还包括设置在驱动模块和应用层模块之间并向应用层模块提供稳定的应用程序接口的接口模块，所述接口模块根据应用层模块的调用来调用相应驱动模块完相应的应用操作。
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