[发明专利]半导体集成电路有效
| 申请号： | 200410006504.0 | 申请日： | 2004-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN1527383A | 公开（公告）日： | 2004-09-08 |
| 发明（设计）人： | 穴泽哲哉 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/52;H01L27/00;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体集成电路，其包括：第一单元组，其中沿着该半导体集成电路的外周边的方向设置了多个用于外部输入和/或输出的I/O单元和/或电源单元；以及设置在所述第一单元组内侧的第二单元组，其中沿着该半导体集成电路的外周边的方向设置了多个用于外部输入和/或输出的I/O单元和/或电源单元。形成第二单元组的单元之间的间隔比形成第一单元组的单元之间的间隔宽。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路，包括：第一单元组，其中沿着所述半导体集成电路的外周边的方向设置了用于外部输入和/或输出的多个I/O单元和/或电源单元；以及设置在所述第一单元组内侧的第二单元组，其中沿着所述半导体集成电路的外周边的方向设置了用于外部输入和/或输出的多个I/O单元和/或电源单元；其中，形成所述第二单元组的单元之间的间隔比形成所述第一单元组的单元之间的间隔宽。
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