[发明专利]高频加热装置有效
申请号: | 200410006634.4 | 申请日: | 2002-03-13 |
公开(公告)号: | CN1553747A | 公开(公告)日: | 2004-12-08 |
发明(设计)人: | 大嶋孝正;山内真人;鹫见裕司;阿部幸夫 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H05B6/64 | 分类号: | H05B6/64;H05K7/20 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 马高平;杨梧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种高频加热装置,通过使用包括作为磁控管驱动电源的逆变电源的磁控管冷却风扇以及空气导管进行加热。冷却风扇相对于电源的垂直方向倾斜,并配装在空气导管上。该结构增加了电源的冷却效果。此外,电源包括设置在半导体元件上的温度传感器以及根据传感器的结果控制电源和加热装置的运行的控制装置。这些传感器避免了由过热引起的电源装置的损坏。 | ||
搜索关键词: | 高频 加热 装置 | ||
【主权项】:
1.一种高频加热装置,包括:磁控管驱动电源,该电源包括:用于整流民用电源的半导体整流元件、将整流后的电源变为高频电源的半导体开关元件、以及将高频电源变为高压从而将电源加到磁控管的高压变压器;具有微型计算机的控制装置,由此控制磁控管驱动电源以及整个装置;以及检测磁控管驱动电源中的半导体整流元件温度和半导体开关元件的温度的温度传感器;并且其中,根据来自温度传感器的信息,控制装置减少逆变电源的输出,或另外终止高频加热装置的运行;其中,所述微型计算机中预先设定一温度水平,该温度水平在所述半导体整流元件或半导体开关元件的耐热性极限内,而该温度水平在所述高频加热装置的正常运行中通常是不能达到的;所述控制装置比较由所述温度传感器来的温度信息和所述微型计算机中预先设定的温度水平,当所述温度信息达到所述温度水平时,减少逆变电源的输出,或终止高频加热装置的运行。
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