[发明专利]半导体集成电路的测试装置无效
| 申请号： | 200410006806.8 | 申请日： | 2004-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN1573344A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 鐮野智;金光朋彦 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 包于俊 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够在被测定器件近旁配置由BOST板等构成的多个器件测定装置，能够对系统LSI等半导体集成电路中混合载置的多个电路进行高精度测试的半导体集成电路的测试装置。本发明的半导体集成电路的测试装置具备：以半导体集成电路的制造工序中的品质是否良好的检查、或功能、性能的评价为目的，由对半导体集成电路构成的被测定器件(4)进行信号交换的测定部(5)和用可编程的器件对来自所述测定部(5)的信息进行分析的解析部(6)构成的器件测定装置(1)、以及用与该器件测定装置(1)不同的板构成，与所述器件测定装置(1)连接，对所述器件测定装置(1)进行控制，而且与通用计算机装置(2)进行通信的控制·通信卡(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 测试 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路的测试装置，其特征在于，具备由对半导体集成电路构成的被测定器件进行信号交换的测定部和用可编程的器件对来自所述测定部的信息进行分析的解析部构成的器件测定装置、以及用与所述器件测定装置不同的板构成，与所述器件测定装置连接，对所述器件测定装置进行控制，而且与通用计算机装置进行通信的控制·通信卡。
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