[发明专利]半导体集成电路器件无效

专利信息
申请号: 200410006818.0 申请日: 2004-02-24
公开(公告)号: CN1525644A 公开(公告)日: 2004-09-01
发明(设计)人: 西川信广;井上晃一 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: H03K17/00 分类号: H03K17/00;H03K17/24;H01L21/00;H01L27/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱进桂
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体集成电路器件具有MOS晶体管M2,晶体管M2包含用于防止MOS晶体管M1的寄生二极管Dx1造成的反向电流的寄生二极管Dx2。该半导体集成电路器件还具有:一个电压设置电路1,其用于在反向偏置状态下截止MOS晶体管M2,以及一个抗反向电流元件2,其用于在反向偏置状态下防止流过电压设置电路1的反向电流。在正常工作状态,根据施加到MOS晶体管M2导电端6y的电压,在MOS晶体管M2耐压范围内的直流电压馈送到它的栅极。
搜索关键词: 半导体 集成电路 器件
【主权项】:
1.一种半导体集成电路器件,其中包括:第一MOS晶体管,其具有第一背栅区、第一导电区,和第二导电区,以及具有的第一个背栅区与第一导电区连接在一起;第二MOS晶体管,其具有第二背栅区、第三导电区、和第四导电区,第二背栅区和第三导电区连接到第一MOS晶体管的第一背栅区与第一导电区,以及在第四导电区接收第一直流电压;电压设置电路,其设置馈送给第二MOS晶体管栅极的第二直流电压;抗反向电流元件,其接收第一直流电压或由第一直流电压产生的第三直流电压,并且以防止反向电流流过电压设置电路的方式连接到电压设置电路,其中电压设置电路根据第一直流电压或第三直流电压,产生在第二MOS晶体管耐压范围内的第二直流电压。
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