[发明专利]半导体装置及其制造和安装方法、电路基板以及电子机器无效
| 申请号： | 200410006820.8 | 申请日： | 2004-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN1525555A | 公开（公告）日： | 2004-09-01 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/28;H01L23/544 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置。该半导体装置，包含：具有与集成电路(12)电连接的电极(14)的基板(10)；与电极(14)电连接的外部端子(40)；设置在基板(10)的外部端子(40)侧的面上的具有光穿透性的绝缘层(50)；设置在基板(10)上并被绝缘层(50)所覆盖，可以透过绝缘层(50)而识别的标记(30)。由此，可以容易地判别半导体装置的方向。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 安装 方法 路基 以及 电子 机器 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于：包含：具有与集成电路电连接的电极的基板；与所述电极电连接的外部端子；设置在所述基板的所述外部端子侧的面上的具有光穿透性的绝缘层；设置在所述基板上，被所述绝缘层所覆盖，并可以透过所述绝缘层而识别的标记。
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