[发明专利]天线开关模块及其制造方法、一体化通信模块和通信装置无效
| 申请号： | 200410007042.4 | 申请日： | 2004-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN1525593A | 公开（公告）日： | 2004-09-01 |
| 发明（设计）人： | 足立雅和;瓜生一英;石崎俊雄 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01P1/10 | 分类号： | H01P1/10;H01P1/15;H01P11/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了实现高耐压紧密度和由于FET开关电路的并联FET和地线之间的低阻抗造成的高频特征的改善。天线开关模块包括开关电路，用于在天线和发送部分和/或接收部分之间发送和接收信号之间切换，并具有并联电路，其中开关电路的并联电路的电容器设置到电介质分层体上，且开关电路的剩余元件设置到安装在电介质分层体上的半导体芯片上。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 开关 模块 及其 制造 方法 一体化 通信 装置 | ||
【主权项】：
1、一种天线开关模块，包括开关电路，用于在天线与发送部分和/或接收部分之间的发送和/或接收信号之间进行切换，且所述开关电路具有并联电路，其中所述开关电路的并联电路的电容器被设置到电介质分层体，且所述开关电路的其它元件被设置到安装在所述电介质分层体上的半导体芯片。
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