[发明专利]多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法无效
| 申请号： | 200410007061.7 | 申请日： | 1996-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1549673A | 公开（公告）日： | 2004-11-24 |
| 发明（设计）人： | 安江敏彦;平松靖二;矢野秀树;石谷嘉史;川村洋一郎;村濑秀树;铃木步;川出雅人 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 马浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种多层印刷电路板，在该电路板中，即使树脂绝缘层的厚度薄，表面也没有凹凸，也不会降低剥离强度，而且具有优良的分辨率、层间绝缘性或耐冷热冲击特性。所说的多层印刷电路板，由树脂绝缘层使上层和下层的导体电路进行电绝缘而形成，所述树脂绝缘层，由复合层构成，其中，下层为由难溶于酸或氧化剂的耐热性树脂形成的绝缘材料层，上层为由耐热性树脂形成的化学镀用的粘接剂层，根据需要，在下层的导体电路之间产生的凹面部分填充树脂以便使其表面与所述导体电路的表面处在同一平面上。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷电路板，它包括一个上层导体电路，一个下层层体电路，以及一个电绝缘所述两层导体电路的树脂绝缘层，其特征在于，下层的导体电路通过蚀刻处理一个带有一个导体层的基板来除去导体不需要的部分而形成，在除去该导体不需要的部分而形成的凹面部分填充树脂，以便使树脂的表面与所述下层导体电路表面处在同一平面上。
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