[发明专利]布线基板有效
| 申请号： | 200410007261.2 | 申请日： | 2004-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN1525556A | 公开（公告）日： | 2004-09-01 |
| 发明（设计）人： | 齐木一;中田道利 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/485;H01L23/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 朱德强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种布线基板，其中在芯基板的主面上层叠含导体层和树脂层的布线层叠部分，芯基板含在穿通其延伸的通孔中的基本上圆柱形的通孔导体和填充所述通孔中空部分的填充材料，包括：覆盖在所述芯基板主面上的所述通孔端面并连接到所述通孔导体的盖形导体部分；和设置在所述布线层叠部分中并自所述盖形导体层横穿至少一个所述树脂层的内部导体层，其中由埋置在所述树脂层中的通路导体构成的连接部分使所述盖形导体部分和所述内部导体层导通，和构成所述连接部分的所述通路导体不设置在所述通孔上。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，其中在一芯基板的一主面上层叠一包括一导体层和树脂层的布线层叠部分，芯基板包括一在一穿通其延伸的通孔中的基本上圆筒形的通孔导体和填充所述通孔的中空部分的填充材料，该布线基板包括：覆盖在所述芯基板主面正上方的所述通孔的端面并连接到所述通孔导体的一盖形导体部分；和设置在所述布线层叠部分中并自所述盖形导体层横穿至少一个所述树脂层的内部导体层，其中由埋置在所述树脂层中的通路导体构成的一连接部分使所述盖形导体部分和所述内部导体层导通，和构成所述连接部分的所述通路导体不设置在所述通孔上方。
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