[发明专利]硅光电器件及其制造方法以及图像输入和/或输出设备无效
申请号: | 200410007426.6 | 申请日: | 2004-01-17 |
公开(公告)号: | CN1519957A | 公开(公告)日: | 2004-08-11 |
发明(设计)人: | 李银京;崔秉龙;安弼洙;金俊永;陈暎究 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/103;H01L33/00;H01L27/14;H01L27/15 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 提供一种制造硅光电器件的方法、由该方法制造的硅光电器件以及包含该硅光电器件的图像输入和/或输出设备。该方法包括准备n或p型硅基衬底,通过蚀刻沿衬底表面形成微缺陷图形,在微缺陷图形上形成具有开口的控制薄膜,以及在具有微缺陷图形的衬底表面上以如下方式形成掺杂区域,通过控制薄膜的开口将与衬底相反类型的预定杂质注入到衬底中并掺杂到一定深度,以便通过p-n结中的量子限制效应产生引起光发射和/或接收的光电转换效应。该硅光电器件具有优越的发光效率,至少可以作为光发射器件和光接收器件之一使用,并且具有高的波长选择性。 | ||
搜索关键词: | 光电 器件 及其 制造 方法 以及 图像 输入 输出设备 | ||
【主权项】:
1.一种制造硅光电器件的方法,包括:准备n或p型硅基衬底;通过蚀刻沿衬底表面形成微缺陷图形;在微缺陷图形上形成具有开口的控制薄膜;以及在具有微缺陷图形的衬底表面上以如下方式形成掺杂区域,通过控制薄膜的开口将与衬底相反类型的预定杂质注入到衬底中并掺杂到一定深度,以便通过p-n结中的量子限制效应产生引起光发射和/或接收的光电转换效应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的