[发明专利]室温可印刷粘合剂无效
| 申请号： | 200410007432.1 | 申请日： | 2004-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN1523074A | 公开（公告）日： | 2004-08-25 |
| 发明（设计）人： | 何锡平;D·申菲尔德 | 申请（专利权）人： | 国家淀粉及化学投资控股公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J135/00;C09J133/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 邹雪梅;徐雁漪 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种含有液体粘合树脂的粘合剂，其在低于最终固化温度时部分固化成胶粘状态，在高于用于达到胶粘状态的温度时完全固化成固体状态。在其胶粘状态，在室温和低于1千克力的条件下，粘合剂具有足够的强度将硅芯片粘结到衬底上。对于使用更大的力将可能断裂的较薄的管芯而言，这种能力是关键的。 | ||
| 搜索关键词： | 室温 可印刷 粘合剂 | ||
【主权项】：
1.一种粘合剂，包含选自于环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、丙烯酸树脂和其混合物的液体树脂和用于该树脂的固化剂，其中液体树脂在一种温度下能够固化成胶粘状态，并在更高的温度下固化成固体状态。
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