[发明专利]电子设备的冷却系统及使用该冷却系统的电子设备无效

专利信息
申请号: 200410007774.3 申请日: 2004-03-05
公开(公告)号: CN1658122A 公开(公告)日: 2005-08-24
发明(设计)人: 铃木敦 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 何腾云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种具有冷却效率高的冷却系统的被称为台式或笔记本式的个人计算机或服务器。在箱体100内搭载需要冷却的CPU200,冷却该CPU的液冷系统具有吸热(冷却)套50、散热器60、及循环泵70,从作为发热元件的CPU将热传递到在内部流动的液体制冷剂的吸热(冷却)套50具有安装于其下面的热扩散板90。该扩散板在形成于其内部的密闭空间内封入水等工作流体94并接触于其一部分地设置的加热元件95,在该加热元件95供给脉冲状态的电力。这样,该一部分反复进行发泡和消灭,从而将振动施加到工作流体,在将热扩散到扩散板整体后,传递到吸热(冷却)套。或者也可直接连接到散热翅片300。
搜索关键词: 电子设备 冷却系统 使用
【主权项】:
1.一种电子设备的冷却系统,在箱体内搭载为了确保其正常动作而需要冷却的发热的半导体元件;其特征在于:在该箱体内或其一部分具有热连接于上述半导体元件的热扩散元件,该热扩散元件在由传热性构件构成的板状构件的内部封入潜热大的工作流体,并在其一部分设置使该导热性的液体振动的促动器,上述热扩散元件在其一方的表面搭载上述发热半导体元件,将来自上述发热半导体元件的热输送到该热扩散元件的另一方的表面,从而,从上述另一方的表面传热。
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