[发明专利]制造对象物的制造装置及制造对象物的制造方法有效
| 申请号： | 200410007850.0 | 申请日： | 2004-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN1531050A | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | 福原圭司;青木康次;小林义武;藤村尚志 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/00;B65G49/00;B65G49/07 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种制造对象物的制造装置及制造对象物的制造方法。制造对象物的制造装置(10)用于搬送制造对象物、并由多个处理装置对制造对象物进行处理，设置有向处理装置(23)、(123)搬送制造对象物的多个搬送装置(20)、(120)，配置在多个搬送装置(20)、(120)之间、对由各装置(20)、(120)搬送的制造对象物进行共同处理的共同处理装置(200)，以及配置在多个搬送装置(20)、(120)之间、在共同处理装置(200)与各搬送装置(20)、(120)之间交接制造对象物的制造对象物交接部(100)、(103)。由此能够节省半导体晶片等制造对象物的制造时间，实现制造对象物的制造装置的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 对象 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造对象物的制造装置，用于搬送制造对象物、并由多个处理装置对所述制造对象物进行处理，其特征在于：设置有向所述处理装置搬送所述制造对象物的多个搬送装置，配置在所述多个搬送装置之间、对由所述各搬送装置所搬送的所述制造对象物进行共同处理的共同处理装置，以及配置在所述多个搬送装置之间、在所述共同处理装置与所述各搬送装置之间交接所述制造对象物的制造对象物交接部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410007850.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：汽化器、使用汽化器的各种装置以及汽化方法
- 下一篇：决定系统操作状态之方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
