[发明专利]电子装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200410008094.3 | 申请日： | 2004-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN1531075A | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子装置，具有：形成配线图案(22)的基板(20)；具有形成衬垫(14)的第1面(12)及其相反侧的第2面(18)，第2面(18)相向于基板(20)装载的芯片零件(10)；形成于衬垫(14)上的比衬垫14更难以氧化的金属层(15)；设置在芯片零件(10)的附近由树脂构成的绝缘部(30)；和配线(34)，从金属层(15)上通过绝缘部(30)后到达配线图案(22)上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子装置，具有：形成配线图案的基板；芯片零件，具有形成衬垫的第1面和与所述第1面相反侧的第2面，所述第2面相向于所述基板装载；形成于所述衬垫上，比所述衬垫更难以氧化的金属层；设置在所述芯片零件侧的绝缘部；和配线，形成为以从所述金属层上通过所述绝缘部上后到达所述配线图案上。
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