[发明专利]一种双路模块的制造方法及装置无效
申请号: | 200410008103.9 | 申请日: | 2004-02-28 |
公开(公告)号: | CN1605834A | 公开(公告)日: | 2005-04-13 |
发明(设计)人: | 林善平;陈盛灿;郑水发 | 申请(专利权)人: | 顺昌县虹润精密仪器有限公司 |
主分类号: | G01D3/02 | 分类号: | G01D3/02;G01D3/024;G01K7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 353200福建省南平市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 一种双路模块的制造方法及装置,具有中央微处理器进行数学运算,能对各种非线性仪表进行高精度的线性矫正,只需设定仪表内部参数,支持多机网络通讯,具有多种标准串行双向通讯功能可选,配用坤瑞工控等平台软件,可方便地实现仪表与上位机进行联网监控管理,电脑数字自动调校、全数字化冷端补偿,全开放式用户二次可编程界面,设定参数密码锁定和断电后永久保存等特别好的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 模块 制造 方法 装置 | ||
【主权项】:
1、一种双路模块的制造方法及装置的特征是:由配用铂30铂6铑型的传感器的测量范围是400~1800℃;配用铂10铂型传感器的测量范围是0~1600℃;配用镍铬镍硅型传感器的测量范围是0~1300℃;配用镍铬康铜型的传感器的测量范围0~1000℃;配用铁康铜型传感器的测量范围是0~1200℃。一种双路模块的制造方法及装置与现有技术相比具有抗干扰能力强,仪表的输入类型是万能的,可随意设置开锁密码和内部参数及全自动化电脑调校等。制造成规范的三块线路板,其中主板有203个孔,电源板有292个孔,连接板有92个孔,组合重量193克(不含底座)。
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