[发明专利]基板待机装置及具有该装置的基板处理装置无效
申请号: | 200410008204.6 | 申请日: | 2004-03-01 |
公开(公告)号: | CN1532888A | 公开(公告)日: | 2004-09-29 |
发明(设计)人: | 长田直之;冈田尚久;南茂树 | 申请(专利权)人: | 大日本网目版制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/30;H01L21/84;H01L21/304;H01L21/68;G02F1/13 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种基板待机装置及具有该装置的基板处理装置,一对基板待机支架,向内侧多级进退。在活塞杆上升的状态下,以活塞杆、推进支杆支持部及推进支杆不碰到基板待机支架及输送辊的方式,配置各基板支持部。在活塞杆上升最高的状态下,各推进支杆的顶端位于基板待机支架的上方,在推进支杆下降最大的状态下,各推进支杆的顶端位于多个输送辊的下方。 | ||
搜索关键词: | 待机 装置 具有 处理 | ||
【主权项】:
1.一种基板待机装置,在支持玻璃基板的状态下,相对于在待机位置可进退的基板输送机构,在上述待机位置进行玻璃基板的转接,其特征在于,具有:基板待机机构,从上述基板输送机构的进退路径的侧方、沿与上述进退路径交叉的方向、相对于上述待机位置可进退地设置,支持玻璃基板的下面;基板支持机构,从比上述待机位置低的位置到比上述待机位置高的位置可上下移动地设置,支持玻璃基板的下面;控制机构,控制上述基板待机机构和上述基板支持机构,以进行在上述基板输送机构和上述基板待机机构之间的玻璃基板的转接及上述基板待机机构和上述基板支持机构之间的玻璃基板的转接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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