[发明专利]叠片陶瓷电容器有效
| 申请号： | 200410008206.5 | 申请日： | 2004-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN1530976A | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | 服部康次 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;H01G4/33;H01G4/005;H01G4/008;H01G4/002 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈瑞丰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种叠片陶瓷电容器包括多个叠置的陶瓷介电层和多个内导体，每个内导体并列布置在多个叠置陶瓷介电层的各个陶瓷介电层之间，还包括多个外导体，每个外导体与相应内导体的端部电连结。各陶瓷介电层的厚度为约0.5μm至小于约1.5μm的范围，各内导体的厚度为约0.1μm－0.4μm。每个内导体中都有空隙，并且每个内导体中空隙的总面积百分比大于内导体面积的10％至小于40％。各陶瓷介电层都包含一种含有Si的烧结添加剂，并且烧结添加剂以分离的方式沉积在所述空隙内。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】：
1.一种叠片陶瓷电容器，包括：多个叠置的陶瓷介电层；多个内导体，多个内导体中的每个内导体并列布置在所述多个叠置陶瓷介电层的各个陶瓷介电层之间；多个外导体，每个外导体与相应内导体的端部电连结；其特征在于，所述各陶瓷介电层的厚度为约0.5μm至小于约1.5μm，所述各内导体的厚度约为0.1μm-0.4μm，每个内导体中都有空隙，并且每个内导体中空隙的总面积百分比大于内导体面积的10％至小于40％，所述各陶瓷介电层包含一种含有Si的烧结添加剂，并且烧结添加剂沉积在各内导体的空隙内。
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