[发明专利]配线基板的制造方法无效
| 申请号： | 200410008208.4 | 申请日： | 2004-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN1527654A | 公开（公告）日： | 2004-09-08 |
| 发明（设计）人： | 大槻哲也;黑沢弘文;三木浩 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/00;B32B15/01;C25D1/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于简单制造可靠性高的配线基板。通过热固化性树脂前驱体形成受理层。在受理层的上面，通过含有导电性微粒的分散液来形成配线层。使热固化性树脂前驱体进行固化反应，向受理层和配线层供给使导电性微粒相互结合的热。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种配线基板的制造方法，其特征在于：包括利用热固化性树脂前驱体来形成受理层的工序；在受理层的上面，含有导电性微粒的分散液来形成配线层的工序；和使上述热固化性树脂前驱体进行固化反应，向上述受理层和上述配线层供给使上述导电性微粒相互结合的热的工序。
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