[发明专利]生产电镀模制产品的方法无效

专利信息
申请号: 200410008294.9 申请日: 2004-02-26
公开(公告)号: CN1530464A 公开(公告)日: 2004-09-22
发明(设计)人: 林一郎 申请(专利权)人: 株式会社太洋工作所
主分类号: C23C28/02 分类号: C23C28/02;C23C18/31;C25D5/14;C25D5/56
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 章社杲
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供了一种用于生产电镀模制产品的方法。通过该方法,能够在由注射或共注射模制而制成的要求有精密外观和较小厚度的产品上形成能抗脱落的镀层。另外,在具有颗粒精整、发纹精整、无光精整或雕刻精整效果的表面上,可以形成能够再现颗粒精整、发纹精整、无光精整或雕刻精整效果的镀层。该方法包括:(a)通过无电镀在模制产品的表面上形成金属镀层;(b)通过电镀在无电镀镀层的表面上形成第一镍镀层;(c)通过电镀在第一镍镀层的表面上形成第二镍镀层;以及(d)通过电镀在第二镍镀层的表面上形成第三镍镀层。
搜索关键词: 生产 电镀 产品 方法
【主权项】:
1.一种用于生产电镀模制产品的方法,其中所述模制产品的表面要进行电镀,所述方法包括步骤:(a)通过无电镀在所述模制产品的表面上形成金属镀层;(b)在下述条件下通过电镀在所述无电镀镀层的表面上形成第一镍镀层:第一镍镀液含有120g/L到200g/L的硫酸镍、45g/L到90g/L的氯化镍和25g/L到50g/L的硼酸,并具有3.7到4.6的pH值,所述镀液的温度为46℃到56℃,阴极电流密度为1.0A/dm2到3.5A/dm2;(c)在下述条件下通过电镀在所述第一镍镀层的表面上形成第二镍镀层:第二镍镀液含有200g/L到280g/L的硫酸镍、45g/L到90g/L的氯化镍和25g/L到50g/L的硼酸,并具有3.7到4.6的pH值,所述镀液的温度为42℃到56℃,阴极电流密度为1.5A/dm2到6.0A/dm2;和(d)在下述条件下通过电镀在所述第二镍镀层的表面上形成第三镍镀层:第三镍镀液含有200g/L到280g/L的硫酸镍、45g/L到90g/L的氯化镍和25g/L到50g/L的硼酸,并具有3.7到4.6的pH值,所述镀液的温度为42℃到56℃,阴极电流密度为1.5A/dm2到6.0A/dm2。
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