[发明专利]印制电路板制造工艺流程无效
| 申请号： | 200410008360.2 | 申请日： | 2004-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN1561158A | 公开（公告）日： | 2005-01-05 |
| 发明（设计）人： | 王杰民;叶建乐 | 申请（专利权）人： | 叶建乐;王杰民 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18;H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325604浙江省乐清市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种印制电路板制造工艺流程，包括要制造的PCB原设计文件，其特征是：(1)根据原设计文件编制新的设计文件，该设计文件不改变原设计文件的电原理和各项标定尺寸，不变更各元器件的坐标位置及电路图形；(2)对原设计文件中所有的焊盘、连接盘、接触按钮、接插片进行选择性电镀；(3)按原设计文件的电路图形照排进行抗蚀刻保护；(4)蚀刻原设计文件中非导体部分；(5)表面处理后作防焊图形/膜/层；(6)检验测试；(7)外形加工；(8)清洗、烘干、包装。本发明工艺流程简单方便，无环境污染，大大地降低PCB生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 制造 工艺流程 | ||
【主权项】：
1、一种印制电路板制造工艺流程，包括要制造的PCB原设计文件，其特征是：(1)根据原设计文件编制新的设计文件，该设计文件不改变原设计文件的电原理和各项标定尺寸，不变更各元器件的座标位置及电路图形；(2)对原设计文件中所有的焊盘、连接盘、接触按钮、接插片进行选择性电镀；(3)按原设计文件的电路图形照排进行抗蚀刻保护；(4)蚀刻原设计文件中非导体部分；(5)表面处理后作防焊图形/膜/层；(6)检验测试；(7)外形加工；(8)清洗、烘干、包装。
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