[发明专利]电子器件封装、底基板、电子器件及其制造方法无效
| 申请号： | 200410008425.3 | 申请日： | 2004-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN1531199A | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | 增子真吾;川内治;郡池圣 | 申请（专利权）人： | 富士通媒体部品株式会社 |
| 主分类号： | H03H3/08 | 分类号： | H03H3/08;H03H9/25;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子器件的封装，其包括：容纳电子元件的腔；和在限定该腔的多个侧壁上或侧壁内形成的多个沟槽或多个孔。这些沟槽或孔从该腔的开口端延伸，但不到达该封装的底端。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 封装 底基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件的封装，其包括：容纳电子元件的腔；和在限定该腔的多个侧壁上或侧壁内形成的多个沟槽或多个孔，这些沟槽或孔从该腔的开口端延伸，但不到达该封装的底端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通媒体部品株式会社，未经富士通媒体部品株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200410008425.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：旋压式绕线轮的发声机构
- 下一篇：切削被切削物的厨房用具
