[发明专利]存储器的制造方法和存储器有效
申请号: | 200410008536.4 | 申请日: | 2004-03-25 |
公开(公告)号: | CN1536648A | 公开(公告)日: | 2004-10-13 |
发明(设计)人: | 本间运也;松下重治 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L27/10;G11C11/22;G11C11/15 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供了一种存储器的制造方法,通过这种方法可以提高从存储单元读取信号的强度。这种存储器的制造方法包括以下工序:通过对形成于第1电极膜上的存储材料膜的一部分进行规定厚度的蚀刻,形成存储部和被蚀刻的薄膜部的工序;以至少覆盖存储材料膜的薄膜部的方式形成绝缘膜的工序;在绝缘膜上的规定区域形成蚀刻掩膜之后,使其作为蚀刻掩膜,通过对绝缘膜与存储材料膜的薄膜部进行蚀刻来将绝缘膜与存储材料膜的薄膜部图形化的工序。 | ||
搜索关键词: | 存储器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种存储器的制造方法,其特征在于,包括以下工序:在第1电极膜上形成存储材料膜的工序;通过对所述存储材料膜的一部分进行规定厚度的蚀刻,形成存储部和被蚀刻了的薄膜部的工序;形成至少覆盖所述存储材料膜的薄膜部的绝缘膜的工序;在所述绝缘膜上的规定区域形成蚀刻掩膜之后,通过将所述蚀刻掩膜作为掩膜,对所述绝缘膜及所述存储材料膜的薄膜部进行蚀刻,将所述绝缘膜及所述存储材料膜的薄膜部图形化的工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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