[发明专利]半导体冷却装置无效
| 申请号： | 200410008565.0 | 申请日： | 2004-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1574317A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 中野雅夫;池田明;芦谷博正 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/46;F04B23/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体冷却装置，包括：用于冷却半导体元件的冷板；冷凝器；以及容积式制冷剂泵。所述冷板、冷凝器以及制冷剂泵彼此串联地流体连接，以限定制冷循环。可使用离心式制冷剂泵代替容积式制冷剂泵。在这种情况下，优选方式是接收箱介于冷凝器和制冷剂泵之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 冷却 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体冷却装置，包括：用于冷却半导体元件的冷板；冷凝器；以及容积式制冷剂泵，所述冷板、冷凝器以及制冷剂泵彼此串联地流体连接，以限定制冷循环。
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